芯联创展推出基于IMPINJ全新一代射频芯片E710的RFID模块

作者：本站2021-06-30 17:35:16

近日，美国英频杰（IMPINJ INC.）公司发布了全新一代RFID 读写器芯片，包括E310、E510和E710。该E系列读写器芯片是高性能、低功耗、高度集成了片上系统（SoCs），有机会真正的实现物物相连，使得全球数以千亿的物品可以广泛连接起来。

这些RAIN RFID读写器芯片可以让物联网设备制造商轻松的满足零售、供应链、物流、甚至消费电子产品和其他许多市场对物物相连日益增长的需求。

英频杰的RAIN RFID系列产品已经链接到全球数百亿的物品，协助企业推动数字化转型、改善消费者体验、提高消费者体验、提高运营效率以及更好的管理库存和资产。相比英频杰的Indy系列芯片，全新推出的E710芯片具有如下特点：

l 接收灵敏度提高达2倍，具备更高的可靠性

l 可以将RAIN RFID系统所缩小达80%，非常适合下一代小型物联网设备

l 芯片功耗降低50%，便于电池驱动设备和节能设备的使用

l 软件和引脚pin兼容设计，便于性能升级和设计重复使用

英频杰首席执行官 Chris Diorio 表示：“随着英频杰E710、E510 和 E310 读卡器芯片的发布，我们很高兴迎来合作伙伴的新一波创新浪潮，这些芯片提供了无与伦比的易用性、芯片集成度和高性能。” “这些新的读写器芯片提供了突破性的进步，实现了无处不在的物品连接。它们代表了英频杰向无限物联网愿景迈出的又一大胆的一步。”

作为美国英频杰公司的全球金牌合作伙伴，芯联创展一直致力于为客户提供全球领先水平的RFID模块产品。基于英频杰公司全新推出的E系列芯片，芯联创展已经完成了全新一代基于E系列芯片的RFID模块产品，并且已经将基于E710的单端口模块SIM7100推向市场。

芯联创展此次推出的SIM7100模块，是芯联创展技术团队基于英频杰的新一代射频芯片E710研发的高性能超高频 RFID读写模块。是专为满足高性能RFID手持设备、移动式或便携式RFID的设备设计的。SIM7100模块提供1个MMCX天线接口，支持高达33 dBm的射频输出。该模块具备功耗低、体积小、灵敏度高等特点，及先进的多标签算法，使其成为移动设备的优先选择。

关于更多全新一代RFID模块SIM7100系列产品，请联系我们的销售获取更多信息。