芯联创展型号更新说明

作者：本站2021-09-06 16:01:23

为了更好的服务新老客户，便于大家区分产品系列，芯联创展基于英频杰（IMPINJ INC.）的全新一代E系列芯片研发的全新一代模块，其型号系列更新为SIM系列。

芯联创展在2021年7月推出全新的模块系列产品，基于英频杰的新一代E系列芯片E710、E510、E310芯片研发的全新模块，研发全新模块系列产品，基于上述E系列芯片研发的模块产品更新产品型号如下：

单端口模块 SIM7100

4端口模块 SIM7200

8端口模块 SIM7300

16端口模块 SIM7400

超小贴片模块 SIM7500

单端口模块SIM7100

四端口模块SIM7200

全新系列型号，便于区分读写模块型号系列，更便于广大新老客户区分新老系列产品。

想了解更多英频杰E系列芯片的RFID模块，请联系芯联创展的销售，更多信息请访问芯联创展官网www.silion.com.cn 。