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SIM3400 | E310 | 16端口RFID模块
16端口模块SIM3400，是芯联创展技术团队基于IMPINJ全新的新一代射频芯片E310研发的高性能超高频16端口 RFID读写模块。是专为满足RFID只能货架、RFID智能柜、RFID书架等场景，需要同时连接多个天线的应用环境需求而设计的。SIM3400模块提供多达16个SMA天线接口，支持高达33dBm的射频输出，可以快速读取多个标签，是资产管理、仓储物流管理行业设备的优先选择。
产品介绍
产品特点
基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块，为未来的物联网产品提供核心的功能和技术支撑；
模块采用四个3.5MM固定孔，15PIN1.25MM间距连接器，支持十六路射频输出，我们将SMA座子的间隙加大至5MM，离地高度提升至1.7MM，以此保证模块在平放固定之后依旧方便锁紧SMA接头；
全新的设计风格，遵循E系列模块同一设计语言，屏蔽盖使用ADC12铝合金模具压铸后再进行CNC精细加工，在提升外观品质的同时，模具根据PCB元器件的分布进行镂空，进一步减少模块的厚度尺寸以及保障更稳定的射电指标。
性能提升
我们对16口模块SIM3400进行了重新设计，使得新产品在厚度上较上代产品下降了49%；
模块搭载的E310芯片支持-71dBm的灵敏度，满足大部分中低端场景需求；
得益于较高的接收灵敏度和通讯速率，SIM3400模块在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率，整体功耗却降低8%。
应用场景
SIM3400模块16个端口读写功率可单独设置，还支持多种检测功能保证产品的正常运行；
SIM3400支持更多的天线端口，可以广泛地应用到智能货架、智慧书柜等场景，降低对读写器成本的需求；
丰富的SDK开发资源，提供详细的指令集开发指导手册，API接口包含C、C#以及JAVA等常用语言，可以支持客户在Windows、Android、Linux以及各种单片机或PLC中二次开发。
参数
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硬件、操作系统、固件管理
- API支持 C, C#/.NET, Java
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物理特性
- 外形尺寸 181.5mm × 83.6mm × 8mm
- 重量 248g
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射频参数
- 空口协议 EPC global UHF Class 1 Gen 2 (ISO 18000-6C)
- 射频芯片 Impinj E310
- 频率 北美: 902-928MHz FCC (NA, SA)
欧洲: 865-868MHz (ETSI)
中国: 920-925MHz (CMIIT) - 指令特点 标签 RSSI 支持
天线检测 支持
温度检测 支持 - 输出功率 5dBm-33dBm可调，+/-1.0dBm
- 工作模式 定频 / 跳频可选； 单机/密集型
- 信道隔离 60dB
- 灵敏度 '-71dBm(10%误码率)
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通讯接口
- 通讯接口 -71dBm@10%BER
- GPIO 2路输入2路输出 （3.3V TTL）
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天线
- 天线接口 16个SMA接口
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性能
- 读距离 ≥10 米，使用8dBi天线
- 防冲撞 ≥300tags/s
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电源
- 供电 直流电压：5.0 VDC+/-5%
- 功耗 功耗 15.5W（峰值）,3.1A@5V, 33dBm
待机功耗 1.05w 0.21A@5V
Boot Load模式功耗 0.079A（上电默认在Boot Load模式）
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环境特性
- 工作温度 -25°C 至 +65°C
- 存储温度 -40°C 至 +85°C
- 湿度 5-95% 非冷凝 (+25°C)
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